"TSMC 잡아라"...삼성전자, 퀄컴 5G 모뎀칩 생산 수주

이동민 기자 / 기사승인 : 2020-02-19 13:58:43
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작년 4분기 점유율 TSMC(52.7%)>삼성(17.8%)

 

삼성전자가 통신칩 업체 퀄컴으로부터 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 생산 계약을 수주했다.

로이터 소식통이 18일 알려온 바에 따르면 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결해주는 퀄컴의 'X60' 모뎀칩 일부를 위탁생산하기로 했다.

X60 모뎀칩은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정을 적용해 제작되는 첨단 칩으로 이전 세대의 장치들보다 더 작고 에너지 효율적인 차세대 칩이다.

5나노미터는 반도체의 회로 선폭을 나타내는 수치로, 이 숫자가 작아질수록 반도체 크기는 작아지고 에너지 효율은 높아지지공정의 난도가 높은 것으로 알려졌다.

로이터에 따르면 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC도 퀄컴에 5나노미터 모뎀칩을 제공하게 될 것으로 알려졌다.

TSMC는 파운드리 시장의 강자로 군림하고 있다. 작년 4분기 파운드리 시장에서 삼성의 17.8%보다 높은 52.7%의 점유율을 기록했다.

로이터는 삼성이 올해 경쟁사인 TSMC의 점유율을 극복하기 위해 5나노 공정을 확대할 계획이라고 전했다. TSMC 역시 올해부터 5나노 공정의 양산 체제에 돌입한다.

TSMC도 올해 상반기 중 5나노 생산을 확대한다는 계획이다. TSMC의 5나노 공정이 올해 연간 매출의 10%를 차지할 것으로 내다보고 있다.

로이터는 이번 퀄컴 계약 수주가 메모리 반도체 이외 분야에서 고객을 확보하려는 삼성의 노력에서 진전이 있음을 보여주는 것이라고 분석했다.

로이터는 "퀄컴 계약 수주는 삼성 파운드리 사업을 강화해줄 수 있을 것"이라며 "X60 모뎀이 많은 모바일 기기에 채택될 것으로 예상되기 때문"이라고 전했다.

 

 

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